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滚筒型缠绕机加高加厚托盘缠绕裹包机本机以LLDPE缠绕膜为主要包装材料，对圆柱形产品进行缠绕包装，如圆筒纸、帘子布、无纺布等。滚筒型缠绕机加高加厚托盘缠绕裹包机基本特征：采用PLC微电脑控制，可设定缠绕圈数。采用HMI触摸屏操作，操作简便。采用变频调速，可根据包装要求调整缠绕速度、重叠度等。手动/自动工作模式选择。转台自动定位。指示灯自动指示正常工作及异常报警。滚筒型缠绕机加高加厚托盘缠绕裹包机设计简洁明了，维护极方便。薄膜框架系统：预拉伸膜框架；当转盘为自动时，如果转速过快，很容易造成顶部填料脱落，启动速度过慢。